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第一上海發(fā)研報(bào)指，華虹半導(dǎo)體(01347)22Q3收入為6.3億美元，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%，超出一致預(yù)期的6.25億美元。歸母凈利潤1.04億美元，持平一致預(yù)期，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。公司預(yù)計(jì)Q4收入為6.3億美元，毛利率為35%-37%。該行認(rèn)為公司未來產(chǎn)能將持續(xù)增長，但ASP在23年將略微下降。預(yù)測2022-2024年收入CAGR為21.6%；凈利潤C(jī)AGR為27.0%。該行采用P/E對(duì)公司進(jìn)行估值，考慮到未來三年的增速下降，給予公司2023年收入15倍P/E，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)30.00港元，相對(duì)于現(xiàn)價(jià)有14.74%的上升空間，下調(diào)至持有評(píng)級(jí)。

該行提到，公司特色工藝需求飽滿，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器收入為2.14億美元，同比增長69%；獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器收入約0.43億美元，同比增長118.6%；分立器件收入為1.91億美元，同比增長25%。至于邏輯與射頻收入為0.59億美元，同比下降26.2%。另外，公司Q3總體產(chǎn)能利用率達(dá)到110.8%，平均月產(chǎn)能環(huán)比持平為32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面，出貨晶圓ASP不斷上升，8英寸晶圓ASP為640美元，去年同期為506美元；12英寸晶圓ASP為1372美元，去年同期為1079美元。華虹無錫12英寸廠產(chǎn)能計(jì)劃在今年年底達(dá)到9.5萬片/月。

此外，上交所近日已受理華虹的上市申請(qǐng)，公司擬發(fā)行不超過4.3億股，募集資金180億元人民幣，其中125億元用于華虹無錫二期晶圓廠，計(jì)劃建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，其他資金用于升級(jí)及研發(fā)。

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