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摘要：隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能發(fā)展，使得先進封裝技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升，有望成為主流發(fā)展方向。各大封測龍頭產品與技術持續(xù)迭代，持續(xù)進行高性能、高附加值領域的布局。
關鍵字：#鈦白粉#新基建#金浦鈦業(yè)(000545)#龍佰集團#中核鈦白(002145)#惠云鈦業(yè)
熱點事件：
日前，全球封測龍頭日月光披露數據顯示，今年一季度，日月光合并營收1308.91億新臺幣，環(huán)比下滑26.2%，同比減少9.35%，Q1營收實際表現優(yōu)于預期。同期封測及材料營收733.19億新臺幣，環(huán)比下滑22.3%，同比下滑12.7%。
受益于近期半導體板塊的火熱，封測對行業(yè)周期更為敏感。華天科技(002185)全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產業(yè)化”項目的建設。項目建成投產后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。
數據看點：
① Frost & Sullivan數據預測，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR 約為7.5%，2025年市場規(guī)模將達到3552億元，占全球封測市場約為75.6%
②先進封裝可以在增強芯片性能效用的同時降低成本、保證良率，是后摩爾時代芯片發(fā)展的核心技術之一
③封測是我國半導體產業(yè)鏈最具競爭力環(huán)節(jié)，2022年，全球封測前十大廠商市占率合計為78%，其中中國大陸廠商占據四席
④德邦證券：目前封測稼動率及板塊估值處于相對底部水平
⑤天風證券(601162)：后摩爾時代，芯片性能提升難度增加，產生較大算力缺口，Chiplet通過同構擴展提升晶體管數量或異構集成大算力芯片兩大方案助力算力成倍&指數級提升，滿足ChatGPT大數據+大模型+大算力需求。先進封裝技術是Chiplet實施的基礎和前提，將成為封測行業(yè)未來主要增量
⑥浙商證券(601878)：通過Chiplet技術，可以嘗試通過成熟制程結合Chiplet技術，實現部分先進制程下的性能，為國內芯片制造業(yè)提供彎道超車機會
熱點概念股：
偉測科技：國內排名前列的第三方集成電路測試服務企業(yè)，高端芯片測試國產化替代的重要供應商。公司的主營業(yè)務收入包含晶圓測試服務收入和芯片成品測試服務收入。報告期內，公司主營業(yè)務收入占營業(yè)收入比重分別為96.25%、94.49%和95.73%。
晶方科技(603005)： 公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。 公司業(yè)務處于產業(yè)鏈的封裝服務環(huán)節(jié)，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。
華峰測控：公司已經成為了國內三大半導體封測廠商模擬試領域的主力平臺供應商。已獲得大量國內外知名半導體廠商的供應商認證，包括但不限于長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團、三墾等。2019年成為華為正式供應商，隨后華為批量購買了公司的測試設備。
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