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根據(jù)最近的機構(gòu)研究報告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點，供參考：需求側(cè)：-AI大模型催生海量數(shù)據(jù)(603138)，HBM成為AI服務(wù)器標(biāo)配。-AI大模型的興起將推動全球算力需求快速增長。-AI服務(wù)器出貨量預(yù)計在2023年會同比增長38.4%。-AI服務(wù)器對帶寬需求提出了更高要求，HBM成為AI服務(wù)器的標(biāo)配。-預(yù)計HBM市場在2023年同比增長58%。供給側(cè)：-多家大型存儲芯片廠商減產(chǎn)，疊加產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI相關(guān)產(chǎn)品，加速大宗類存儲供需平衡。-鎧俠、美光、SK海力士等廠商已經(jīng)宣布減產(chǎn)。-減產(chǎn)措施逐漸生效，庫存去化加快。-預(yù)計海外大廠將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向大容量存儲芯片等產(chǎn)品。減產(chǎn)成效和產(chǎn)品價格：-多款產(chǎn)品價格底部盤整，并有望出現(xiàn)上漲。-晶圓價格有望在6月止跌轉(zhuǎn)漲，預(yù)計2023年Q3漲幅最高可達5%。-部分NAND買家采購意愿提高，2023年Q2NAND出貨量有望同比增長5.2%。建議關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：-東芯股份、兆易創(chuàng)新(603986)、北京君正(300223)、江波龍、普冉股份、瀾起科技(688008)等公司。風(fēng)險提示：-下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期。-去庫存效果低于預(yù)期。-系統(tǒng)性風(fēng)險。（以上內(nèi)容為自選股智能機器寫手差分機完成，僅作為用戶看盤參考，不能作為操作依據(jù)。）

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