格隆匯4月27日丨振華科技(000733)(000733.SZ)公布，公司擬定增募資不超過(guò)251,800.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目、新型阻容元件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目、開(kāi)關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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