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事件 2022 年12 月14 日晚，公司發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券總額不超過人民幣11.4 億元，其中10.4 億元用于平臺(tái)化高端智能裝備智慧工廠項(xiàng)目、0.6 億元用于光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設(shè)備實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目、0.4 億元用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 簡評 大幅擴(kuò)張高端智能裝備產(chǎn)能，打造平臺(tái)化智慧工廠公司擬在無錫市新吳區(qū)建設(shè)“平臺(tái)化高端智能裝備智慧工廠”項(xiàng)目，總投資額約10.59 億元，擬投入募集資金10.40 億元，項(xiàng)目建設(shè)期為2 年。該項(xiàng)目有望大幅擴(kuò)張高端智能裝備產(chǎn)能，建成以電池絲網(wǎng)印刷整線、儲(chǔ)能模組PACK 智能生產(chǎn)線等已獲市場認(rèn)可的新產(chǎn)品為重點(diǎn)，兼顧在研高端智能裝備的平臺(tái)化生產(chǎn)基地。 電池絲網(wǎng)印刷整線、儲(chǔ)能模組PACK 線市場潛力大。絲網(wǎng)印刷整線方面，當(dāng)前高效電池技術(shù)快速迭代，TOPCon、HJT、xBC 等新型高效電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模逐步增大。與此同時(shí)，隨著多晶硅原料供應(yīng)的逐步緩解，電池片企業(yè)盈利能力及開工率有望得到提升，從而驅(qū)動(dòng)其進(jìn)一步開展產(chǎn)能建設(shè)。我們預(yù)計(jì)2023年電池片擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模有望達(dá)到270GW，其中TOPCon 電池占比最高，擴(kuò)產(chǎn)有望超過150GW，為設(shè)備廠商提供了充足的市場空間。 儲(chǔ)能模組PACK 線方面，根據(jù)EVTank 預(yù)測，到2025 年全球儲(chǔ)能電池出貨量將達(dá)到244GWh，2021-2025 年的年復(fù)合增長率達(dá)到39%。隨著行業(yè)需求增長，大量企業(yè)正在積極進(jìn)行儲(chǔ)能電池的產(chǎn)能擴(kuò)張，從而帶動(dòng)儲(chǔ)能電池生產(chǎn)設(shè)備的市場需求。 公司募資擴(kuò)充產(chǎn)能，把握機(jī)遇培育業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。公司在絲印整線、儲(chǔ)能PACK 線領(lǐng)域具有技術(shù)積累。公司電池絲網(wǎng)印刷整線、儲(chǔ)能用模組PACK智能生產(chǎn)線等通過自主研發(fā)形成的新產(chǎn)品已推向市場，2022 年Q3 末在手訂單分別為1.71、1.49 億元，兩類產(chǎn)品均已具備獲取批量訂單的能力，此次募投項(xiàng)目有望將研發(fā)成果進(jìn)一步產(chǎn)業(yè)化，打造業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。此外，鋰電池疊片機(jī)、半導(dǎo)體裝片機(jī)等高端智能裝備處于持續(xù)研發(fā)投入過程中，已取得階段性成果。實(shí)施本次募投項(xiàng)目，建設(shè)大規(guī)模智慧工廠，為公司該等新產(chǎn)品、研發(fā)成果大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。 建設(shè)光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設(shè)備實(shí)驗(yàn)室，提升電池設(shè)備研發(fā)效率公司擬在無錫市新吳區(qū)建設(shè)光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設(shè)備實(shí)驗(yàn)室，總投資0.7 億元，擬投入募集資金0.6 億元，建設(shè)期為2 年。該項(xiàng)目通過建設(shè)覆蓋光伏電池片后道工藝環(huán)節(jié)的實(shí)驗(yàn)線及測試設(shè)備，用于研發(fā)、驗(yàn)證公司光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設(shè)備，有利于提升公司光伏電池片設(shè)備研發(fā)效率及對技術(shù)秘密的保護(hù)能力。 半導(dǎo)體封測設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，公司把握機(jī)遇加強(qiáng)產(chǎn)品布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬研發(fā)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設(shè)備，并試制、測試該產(chǎn)品樣機(jī)，總投資0.5 億元，使用募集資金0.4 億元，實(shí)施期為3 年。隨著我國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模逐步增加，疊加先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，為適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)的封裝及測試設(shè)備提供重大市場機(jī)遇。目前我國半導(dǎo)體高端封測設(shè)備，特別是先進(jìn)封裝測試設(shè)備主要依靠進(jìn)口，半導(dǎo)體封測設(shè)備存在較為迫切的國產(chǎn)化需求。 豐富半導(dǎo)體封測設(shè)備產(chǎn)品，增強(qiáng)公司市場競爭力。公司在半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域已具有技術(shù)、產(chǎn)品、客戶基礎(chǔ)。 公司于2021 年初成功推出功率器件用鋁線鍵合機(jī)產(chǎn)品，已取得知名客戶批量訂單，并于2022 年1-9 月形成收入；半導(dǎo)體封測設(shè)備裝片機(jī)等正在研發(fā)中。在此基礎(chǔ)上，公司已推出了針對IGBT 等傳統(tǒng)封裝功率器件進(jìn)行檢測的光學(xué)檢測設(shè)備樣機(jī)。該項(xiàng)目的實(shí)施有望進(jìn)一步豐富公司半導(dǎo)體封測設(shè)備產(chǎn)品，與其他產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域的市場競爭力。 投資建議：公司在串焊機(jī)領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先份額，單晶爐、半導(dǎo)體鍵合機(jī)等業(yè)務(wù)開拓順利，此次募投有望增強(qiáng)其在電池片設(shè)備、儲(chǔ)能設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的實(shí)力，貢獻(xiàn)業(yè)績增量。預(yù)計(jì)公司2022-2024 年?duì)I業(yè)收入分別為35.90、54.76、69.45 億元，同比分別增長75.4%、52.5%、26.8%；2022-2024 年歸母凈利潤分別為6.59、10.06、12.92 億元，同比分別增長77.6%、52.8%、28.4%，對應(yīng)PE 分別為45.7、29.9、23.3 倍，維持“買入”評級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示： ①下游行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。公司主要從事高端智能裝備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，對應(yīng)的主要下游行業(yè)包括晶體硅光伏行業(yè)、鋰電池行業(yè)、半導(dǎo)體封裝與測試行業(yè)。若下游行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，則相應(yīng)的設(shè)備需求將會(huì)下降，會(huì)對公司的訂單、業(yè)績等造成不利影響。 ②研發(fā)布局與下游行業(yè)發(fā)展趨勢不匹配的風(fēng)險(xiǎn)。公司下游行業(yè)技術(shù)迭代迅速。公司需投入大量資源對下游行業(yè)的工藝和市場進(jìn)行研究，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行研發(fā)與技術(shù)儲(chǔ)備。若公司研發(fā)布局與下游行業(yè)發(fā)展趨勢不匹配，可能出現(xiàn)浪費(fèi)研發(fā)資源，錯(cuò)失發(fā)展機(jī)會(huì)，甚至喪失細(xì)分市場優(yōu)勢市場地位等不利情形，從而影響公司的競爭力和持續(xù)盈利能力?！久庳?zé)聲明】本文僅代表第三方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請自擔(dān)。

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