鑒于如今科技創(chuàng)新迅猛，有望促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)2019年的相對(duì)疲軟之后，我們預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)將在2020年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。2018年半導(dǎo)體銷售總額為4810億美元。此后的四年，到2022年，半導(dǎo)體銷售額將保持較慢速但健康的增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%，到2022年底半導(dǎo)體年銷售額將達(dá)到5750億美元。

半導(dǎo)體市場(chǎng)7大類中——內(nèi)存、邏輯、微組件、模擬、光電子、傳感器和分立器件——其中內(nèi)存銷售額占比最大。然而，三星在2017年至2018年對(duì)半導(dǎo)體部門的巨額資本投入，使得內(nèi)存市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩，導(dǎo)致內(nèi)存產(chǎn)品(尤其是3D NAND)在2019年銷量額下滑，但該市場(chǎng)將會(huì)在2020年開(kāi)始復(fù)蘇。人工智能等行業(yè)的迅速崛起對(duì)該領(lǐng)域有重大正面貢獻(xiàn)。大部分需求來(lái)源汽車和工業(yè)市場(chǎng)，這兩個(gè)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快。

由于電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的普及率不斷提高，再加上自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)的巨大潛力，汽車市場(chǎng)將增幅最大。到2022年，其年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11.9%。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)汽車芯片的需求依舊強(qiáng)勁。由于受到人工智能芯片需求擴(kuò)大以及安全和醫(yī)療領(lǐng)域的推動(dòng)，工業(yè)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率也將達(dá)到10.8%。

由于智能手機(jī)的更新?lián)Q代、5G技術(shù)的引入以及新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)，通信市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到2.2%。與此同時(shí)，到2022年底，消費(fèi)類電子產(chǎn)品中約有50%的收入來(lái)自電視、視頻游戲機(jī)、手持設(shè)備和數(shù)字機(jī)頂盒。可穿戴設(shè)備的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)21.0%，但僅占通信市場(chǎng)份額的10%左右。

數(shù)據(jù)處理的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.1%，主要來(lái)自服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備的銷售。雖然其2019年的銷售額同比將下降2.8%，但我們預(yù)計(jì)2020年其銷售額將開(kāi)始回升。盡管個(gè)人PC市場(chǎng)到2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為-5.2%，但這一降幅將被物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)以及服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等一些人工智能形式的增長(zhǎng)所抵消。