當(dāng)?shù)貢r間8月9日，在眾多美國芯企高管的見證下，拜登完成《芯片和科學(xué)法案》的簽署，雄心勃勃開出527億美元大單，孵化美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

這份法案從醞釀到簽署，浩浩蕩蕩，歷時兩年之久，旨在促進(jìn)美國半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，但也存在諸多待解的問題，包括配套措施、人才培養(yǎng)、資金分配和監(jiān)管等等，在這些問題得到解決之前，《芯片和科學(xué)法案》，名大于實。

振興美國半導(dǎo)體的訴求由來已久

自疫情和缺芯問題發(fā)生以來，美國就意識到全球供應(yīng)鏈正在發(fā)生劇烈的改變，其中芯片，成為21世紀(jì)戰(zhàn)略物資，重要性比肩當(dāng)年的石油，美國認(rèn)為必須擁有高端芯片的制造能力。

2021年4月，美國商務(wù)部長在國會聽證會上宣稱：“現(xiàn)在可以毫不夸張地說，我們遇到了危機(jī)，美國曾經(jīng)在制造領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片方面領(lǐng)先世界。今天我們在美國生產(chǎn)這些芯片的0% !”

在這之前，美國相關(guān)部門其實已經(jīng)在探索組建一個由美國主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)盟。

2021年6月，美國通過《創(chuàng)新競爭法案》，這份法案總預(yù)算超過2500億美元，涵蓋美國多個科技行業(yè)，其中有大約530億美元用來投資半導(dǎo)體，但是《創(chuàng)新競爭法案》涉及領(lǐng)域過于龐大，包含芯片、汽車、醫(yī)療設(shè)備和電信等共計超過59個領(lǐng)域，引起多方激烈爭論，遲遲未能通過。

不過，在英特爾英特爾、應(yīng)用材料等美國半導(dǎo)體大型企業(yè)的游說下，單獨推動《創(chuàng)新競爭法案》半導(dǎo)體部分的審議，《芯片與科學(xué)法案》應(yīng)運而生，本文將重點圍繞法案中芯片部分，針對法案落地會面臨主要問題，逐一拆解。

芯片法案的后門：可任意封殺，隨時封殺

《芯片和科學(xué)法案》最受矚目的無非是兩個部分，一部分是政府撥款，大約527億美元的投資：其中390億美元是政府撥款，直接下發(fā);

另外132億美元則是用于技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng);2億美元資助撥給勞動力和教育基金，解決晶圓制造工人問題;5億美元則用于通信技術(shù)安全發(fā)展和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動;

另一部分政策限制，也就是所謂企業(yè)必須符合的“條件”：禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)芯片，期限為10年;接受美國國家科學(xué)家基金會的監(jiān)管，每年對美國披露海外財務(wù)安排，尤其是在特別關(guān)切國家的財務(wù)狀況。

芯片法案的目標(biāo)、資金安排相對明確，但在細(xì)節(jié)上仍然留有模糊的操作空間，或者說后門。

關(guān)鍵一點，法案中對先進(jìn)制程芯片的標(biāo)準(zhǔn)，只字未提，即可以根據(jù)需要任意封殺。

按半導(dǎo)體行業(yè)共識，一般把28nm制程工藝定為成熟工藝和先進(jìn)工藝的分水嶺，使用28nm工藝制造的芯片都列入先進(jìn)工藝范疇，法案在這方面模糊操作，意味著未來可以將任何芯片制造技術(shù)，甚至芯片制造的相關(guān)技術(shù)列入管控名單中，例如當(dāng)前最為熱門的“CHIPLET”小芯片概念。如果未來美國認(rèn)為先進(jìn)封裝工藝有必要進(jìn)行管控，也可以以此為借口做出限制。

法案中還明確，“考慮到出口控制和技術(shù)進(jìn)步的因素，要求美國商務(wù)部長與國防部長和國家情報總監(jiān)磋商，根據(jù)行業(yè)意見定期重新考慮更新有關(guān)國家制造業(yè)禁令的技術(shù)門檻。”

先進(jìn)工藝標(biāo)準(zhǔn)未明確標(biāo)注，且要求相關(guān)部門對禁令門檻，根據(jù)行業(yè)情況動態(tài)調(diào)整，等同于為美國執(zhí)法部門提供了相當(dāng)大的后路和執(zhí)行空間，即可以隨時封殺任何不符合美國利益的現(xiàn)象，給未來行業(yè)的發(fā)展，制造了很大的不確定性。

基建、水電地和人力，拖死制造業(yè)

527億美元，花出去也不難，但要達(dá)到預(yù)期目的，就不一定了，重要一點：美國晶圓制造成本，價格打不下來，這個問題集中在基礎(chǔ)設(shè)施建造，水電地配套設(shè)施、人力等幾個核心方面。

臺積電在美國亞利桑那州新建5nm產(chǎn)線的Fab21(晶圓21廠)工廠，為了達(dá)到雙方合作預(yù)期，同時節(jié)省成本，臺積電拉攏相關(guān)的供應(yīng)商，搞出一套全新的建設(shè)模式，即基礎(chǔ)工程等必要組建都在中國臺灣生產(chǎn)制造，通過集裝箱運輸至美國組裝，臺積電的預(yù)估是總成本降低20%-30%，當(dāng)時有項目參與方介紹稱，“貨柜裝空氣運過去，都劃算!”

雖然可以通過建設(shè)模式的優(yōu)化壓縮成本，但是配套設(shè)施依舊是難解的問題，包括水和電的供應(yīng)。

Fab21(晶圓21廠)這樣的EUV項目，堪稱“超級電老虎”，落戶全美最干旱的州之一的亞利桑那，當(dāng)?shù)卣囊罁?jù)過去40年英特爾已經(jīng)投資400億美元落戶的經(jīng)驗，認(rèn)為臺積電同樣可以順利落戶，并且將共計投資2億美元為臺積電改善水源、交通、電力和綠化等設(shè)施。

亞利桑那州平均每年有89天溫度超過38度，2021年的45℃高溫?zé)崂艘u擊曾導(dǎo)致大面積停電，停電事件直接導(dǎo)致數(shù)百人死亡，這是臺積電不得不考慮的問題，解決問題的參考路徑，即自建電力保障措施，維持廠房的電力供應(yīng)，但這同樣會增加成本。

水資源方面，盡管成本平攤到每顆芯片上的成本僅有幾美分，但是在干旱的亞利桑那州，晶圓廠就必須極大依賴循環(huán)水系統(tǒng)提供潔凈的用水。

英特爾宣稱在亞利桑那州工廠的用水有99%可以通過循環(huán)系統(tǒng)反復(fù)使用，但是在以色列和馬來西亞工廠的循環(huán)水用量僅有60%左右，越南更是僅有41%的水平，之間的差異英特爾未明確解釋，但卻是臺積電和三星們的落戶的另一個隱形成本。

地價方面，當(dāng)?shù)卣谌f(xié)調(diào)工業(yè)用地，但是地價被房地產(chǎn)商抬高了4倍左右，周邊民房也被抬高50%乃至100%，越靠近臺積電，價格越高。

美國的人力成本也相當(dāng)高，這個問題在法案的審議階段就有提及，“因為你的投票，你的孫輩都會做著高薪工作。” 民主黨重量級參議員查克·舒默在推動法案落地時曾發(fā)表這樣的觀點。

美國人才市場，芯片人才的年薪為6萬美元，部分高級工程師的薪酬超過10萬美元，遠(yuǎn)高于當(dāng)初預(yù)期的4萬美元，與此同時，從業(yè)者初期的行業(yè)技能培訓(xùn)成本也相當(dāng)高，臺積電已在美國招聘了上百位工程師，這些工程師正在中國臺灣培訓(xùn)，預(yù)計培訓(xùn)周期超過12個月，已經(jīng)有人開始抱怨加班文化，抵消了高薪酬帶來的福利，這種環(huán)境下，想在美國實行三班制提高生產(chǎn)效率，成本將會極大增加。

綜合來看，在美國的電力、水源、地產(chǎn)、人力都遠(yuǎn)高于其他地區(qū)的晶圓項目，由于美國廠的存在，影響到了整個臺積電的未來投資規(guī)劃，臺積電董事長劉德音也直言：“美國成本遠(yuǎn)高于臺積電預(yù)期……3年1000億的(全球)資本支出計劃，愈看愈覺得不夠。”

人才缺口巨大，工會是無法逾越的障礙

根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)，美國從事半導(dǎo)體行業(yè)的人才是全球之最，大約有27萬人左右，但是這些高級人才都分散在高通、英偉達(dá)、英特爾、AMD這樣的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，大多從事芯片設(shè)計和研發(fā)工作。

經(jīng)過常年累月的制造業(yè)轉(zhuǎn)移，全球90%的芯片制造已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲，在美國本土，僅有12%的全球半導(dǎo)體制造份額，直接參與晶圓制造的高級人才少之又少。

晶圓制造雖為高端制造業(yè)，也需要大量普通勞工，美國目前的參與晶圓制造的工人大概在19萬人左右，數(shù)量不僅稀少，還存在老齡化問題，有40%的工人年齡在50歲以上。

數(shù)據(jù)顯示，美國目前半導(dǎo)體制造行業(yè)的人才缺口為70000到90000，比例高達(dá)50%，半導(dǎo)體制造是高技術(shù)人才密集型行業(yè)，培養(yǎng)高技術(shù)人才基本上只能夠依賴高校和企業(yè)本身，加上各大晶圓產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在短期內(nèi)爆發(fā)大量招聘需求，人才問題會變得更加嚴(yán)峻。

唯一快速解決人才缺口的辦法就是改變移民政策，輸入技術(shù)勞工，但美國移民政策30年來都穩(wěn)固如山，想要為發(fā)展本土晶圓制造豁開一條口子，離不開曠日持久的爭論，這也是《芯片和科學(xué)法案》，未覆蓋到的地方。

前面提到，美國工程師對加班文化感到困擾，這個問題還會進(jìn)一步引申出工會的問題，而工會則成為困擾特斯拉、福耀玻璃、蘋果、亞馬遜這些重點企業(yè)的關(guān)鍵問題之一，進(jìn)而引發(fā)生產(chǎn)成本和生產(chǎn)效率的問題，馬斯克曾經(jīng)評價工會“權(quán)利蓋過白宮”，美國工會甚至可以通過運作，把特斯拉排除在美國新能源峰會之外。

舉個例子，全美汽車工人聯(lián)合會一度被稱為是“地表戰(zhàn)斗力天花板”，美國車企降薪、裁員、調(diào)整工作時長，甚至電動化轉(zhuǎn)型都會受到工會的掣肘。工會曾經(jīng)組織工人大規(guī)模罷工，為工人爭取到了一系列權(quán)利，包括加班工資、帶薪假期和醫(yī)療保險等等。

70年代的石油危機(jī)爆發(fā)，美國汽車三巨頭銷售業(yè)績直線下滑，無法支付高昂的人力成本，工會埋下的隱患直接讓底特律三大汽車巨頭破產(chǎn)。

在美國半導(dǎo)體領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的美國通信工人聯(lián)合會(UWA)也是如此，UWA雖然沒有汽車工會如此豐功偉績，但是與之交鋒的對手，都是像蘋果、亞馬遜、谷歌、英偉達(dá)、英特爾這樣的巨頭，UWA在應(yīng)對這些巨頭的種種套路時游刃有余，在蘋果與亞馬遜的多次來回拉扯中占據(jù)上風(fēng)，甚至改變了蘋果門店員工和亞馬遜倉庫員工的福利政策，外來者臺積電和三星，如何應(yīng)對?

資金強監(jiān)管成中小企業(yè)拿補貼的障礙

法案要求設(shè)立多元分散的撥款審批系統(tǒng)，這527億美元由白宮預(yù)算辦公室統(tǒng)一協(xié)調(diào)，再授權(quán)給不同的機(jī)構(gòu)和政府部門，其中包括商務(wù)部、國家科學(xué)技術(shù)基金會、NASA和勞工基金會等多個機(jī)構(gòu)。

以補貼款390億為例，由商務(wù)部成立的基金項目統(tǒng)一管理，同時接受國家科學(xué)技術(shù)基金會的監(jiān)督，“確保所投資項目都是美國需要的項目”。

嚴(yán)格的資金監(jiān)管可能會帶來效率問題，包括冗長的審批流程和復(fù)雜的游說流程，這種流程設(shè)置利好的是大企業(yè)，對中小企業(yè)并不利，是一種潛在的不公平。

例如，英特爾豪言拿下120億美元的撥款，除了生產(chǎn)制造方面的底氣外，本身有強大的政治資源，這也是為什么英特爾不遺余力的推動法案落地的關(guān)鍵。

監(jiān)管層面，美國商務(wù)部明確提到，政府撥款不得用于股票回購，試圖在隔離華爾街金融行業(yè)對晶圓制造行業(yè)的影響。

美國之所以逐漸制造業(yè)空心化，金融業(yè)的影響功不可沒。長期以來，美國企業(yè)的“為股東創(chuàng)造價值”的主流理念已經(jīng)根深蒂固，衡量經(jīng)理人的業(yè)績第一指標(biāo)就是公司股價，身價和股價都牢牢地綁定在一起。

結(jié)果就是，職業(yè)經(jīng)理人選擇壓制創(chuàng)新投資，通過回購?fù)聘吖蓛r，在芯片領(lǐng)域“翻車”的著名美國企業(yè)有兩家，一家是早期的IBM，另一家則是當(dāng)今的英特爾。

英特爾此前在14nm節(jié)點上停滯不前數(shù)年，外界認(rèn)為這是因為英特爾過分追求晶體管密度，導(dǎo)致研發(fā)受阻，同時因為印度裔高管同時領(lǐng)導(dǎo)5大部門導(dǎo)致內(nèi)部管理混亂。但事實上，英特爾在制程工藝迭代上的投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺積電，2020年比臺積電少30億美元，2021年少80億美元，英特爾的營收卻比臺積電高出大約300億美元。

研發(fā)掉隊，大量資金用于“股票回購”，最終給英特爾帶來的就是所謂“沒有繁榮的利潤”。

深受到華爾街影響的企業(yè)，拿到補貼，如果不把錢用于“股票回購”，會大幅度增加研發(fā)和擴(kuò)建費用嗎?

另外，考慮到法案對資金按時間分配的規(guī)劃，2022年出手最大方，共計220億，后續(xù)的金額大多都在60億美元到70億美元之間，很有可能出現(xiàn)的情況是——第一年企業(yè)投資意愿高漲，競相瓜分撥款。待到隨后的幾年，企業(yè)就會以預(yù)算超支和成本上漲為由，繼續(xù)向美國商務(wù)部伸手要錢，否則以工程延期或停擺相逼，迫使美國國會推動的新法案上臺。

補貼可能會進(jìn)入不差錢的大企業(yè)的腰包

527億美元，拆成5年投入到美國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，牽引作用有限，核心的問題是誰能拿到這筆錢，能拿到多少?

作為標(biāo)志性的IDM企業(yè)，英特爾覆蓋了半導(dǎo)體鏈條的設(shè)計、生產(chǎn)多個環(huán)節(jié)，也一直是《芯片和科學(xué)法案》落地的有力推動者，一度對外宣稱，如果法案不能落地，將取消俄亥俄州200億美元大型晶圓廠建設(shè)的奠基儀式，并與歐洲對接相關(guān)的建廠計劃。

為了給法案搖旗吶喊，英特爾CEO基辛格曾經(jīng)表示，“芯片法案可能是二戰(zhàn)以來美國在工業(yè)領(lǐng)域最為重要的政策之一，目標(biāo)是扭轉(zhuǎn)1990年以來，美國在全球芯片半導(dǎo)體制造業(yè)中，份額從38%下滑到10%的趨勢。”

作為回報，英特爾希望從法案的補貼金額金額中，拿下120億美元，占全部補貼390億美元的三分之一，引申出了補貼資金分配的合理性問題。

但實際上，即便是法案總體的527億美元，對于頭部企業(yè)來說，并不足以讓制造能力回流。

作為法案的反對者，美國議員伯格·桑德斯表示，“美國五大晶圓廠(英特爾、德州儀器、美光科技、格羅方德和三星)去年總利潤高達(dá)700億美元，政府為什么還要給這樣的企業(yè)撥款補貼”，“在美國重建芯片公司，實際上就是在搜刮納稅人的錢”。

對于推動制造企業(yè)在美國建廠，張忠謀也曾表示，此舉可能會讓芯片法案的錢打水漂。

527億美元的總盤子，對于利潤高企的芯片廠商來說，本身就不具有吸引力，且在美建廠的總成本，已遠(yuǎn)超補貼的總額。

公開資料顯示，僅臺積電的Fab21(晶圓21廠)項目，2022年的投資就高達(dá)400億美元，已經(jīng)超過法案承諾補貼部分總金額的390億美元上限，臺積電尚且如此，英特爾和三星又有多大成本優(yōu)勢，且能分到幾杯羹呢?

得不到尖端工藝，短期改善不了缺芯問題

雖然很多國家和地區(qū)，并沒有立法支持半導(dǎo)體，但是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補貼同樣熱情高漲。

公開數(shù)據(jù)顯示，德國宣布將使用5月份宣布的100億歐元基金資助32個半導(dǎo)體項目，日本已批準(zhǔn)68億美元的資金用于國內(nèi)半導(dǎo)體投資，不同國家和地區(qū)先后上馬的扶持措施，將會對美國促進(jìn)芯片制造回流形成分流的局面。

目前可以確定的是，三星和臺積電依舊會在亞洲擴(kuò)產(chǎn)，尤其是未來的3nm和2nm尖端制程工藝，臺積電明確表態(tài)會留在中國臺灣，而在美國新建的晶圓21廠，只是5nm工藝。

對美國來說，希望通過527億美元來吸引制造回流，再間接撬動先進(jìn)工藝落地美國的策略，很難生效。

另一方面，格羅方德董事長曾表示法案通過有望改善缺芯問題，不過這席話在短期內(nèi)很難兌現(xiàn)。

縱觀如今在美國建設(shè)的大型晶圓廠項目，最快的當(dāng)屬臺積電Fab21和三星Fab1兩個項目，臺積電用“復(fù)制粘貼”大法快速建廠，最快需要到2024年才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，如果中間出現(xiàn)管理或良率問題，則有可能還會延期3~6個月。

想依靠芯片法案解決缺芯問題，最少也要到2024年才能有所改善，而第一批所有晶圓廠項目完工，最少也要等到2025年。

總體而言，《芯片和科學(xué)法案》代表著美國重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的愿景，但是在實際的落地環(huán)節(jié)，卻存在著諸多需要解決的問題，其中既包括資金量不足的問題(目前看527億美元是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠)，并且面臨著其他國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的強勢競爭問題。

此外，美國在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，歷來存在眾多包括人力、制度等影響效率的問題，而迫使大量制造業(yè)外流，這些問題在短期內(nèi)很難得到有效的解決，間接導(dǎo)致回流的制造企業(yè)難題提效;再者制造業(yè)回流，建設(shè)、人員培訓(xùn)，產(chǎn)線調(diào)試等都會拉長周期，因此在短期內(nèi)是無法解決缺芯這樣實際的問題。

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