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三星電子二季度利潤(rùn)暴降95.3%,預(yù)計(jì)下半年全球需求或?qū)?fù)蘇|硅基世界

文章來(lái)源:鈦媒體APP  發(fā)布時(shí)間: 2023-07-27 16:31:10  責(zé)任編輯:cfenews.com
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三星參展2022年第五屆進(jìn)博會(huì)(來(lái)源:鈦媒體App編輯拍攝)

在全球芯片行業(yè)景氣度下降以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格“跌跌不休”等因素下,三星電子業(yè)績(jī)持續(xù)承壓。


(資料圖片僅供參考)

鈦媒體App獲悉,7月27日上午,韓國(guó)半導(dǎo)體龍頭三星電子(Samsung Electronics Co.,KRX:005930)發(fā)布2023財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告。

財(cái)報(bào)顯示,按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑計(jì)算,三星電子二季度銷售額為60.01萬(wàn)億韓元(約合人民幣3366.10億元),同比下降22.28%;凈利潤(rùn)同比下降84.47%至1.72萬(wàn)億韓元;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6685億韓元(約合人民幣37.6億元),同比下降95.26%。

這一營(yíng)業(yè)利潤(rùn)數(shù)據(jù)雖然較Infomax統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)期(3743億韓元)高出78.6%,但整體營(yíng)收下降幅度較大,刷新2009年第一季(5900億韓元)以來(lái)時(shí)隔14多年來(lái)的最低紀(jì)錄。

三星電子高管在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上坦言,本季度客戶持續(xù)調(diào)整、服務(wù)器需求依然疲軟,而庫(kù)存有所減少,DRAM存儲(chǔ)芯片出貨量超過(guò)了上季度的預(yù)期,并環(huán)比改善,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁需求,主要針對(duì)DDR5和高帶寬內(nèi)存(HBM)。

三星強(qiáng)調(diào),內(nèi)存庫(kù)存似乎在五月份達(dá)到了峰值,三星將在下半年繼續(xù)削減內(nèi)存產(chǎn)量,尤其是NAND閃存。考慮到庫(kù)存好轉(zhuǎn),他們預(yù)計(jì)今年下半年需求將逐漸改善,而客戶的庫(kù)存調(diào)整可能會(huì)逐漸減少。

據(jù)悉,三星是全球存儲(chǔ)芯片龍頭。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,以2023年一季度為例,三星在全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ))市場(chǎng)份額為43.2%,領(lǐng)先第二名SK海力士15個(gè)百分點(diǎn)。而去年四季度全球NAND(閃存)市場(chǎng),三星以33.8%的市場(chǎng)份額排在榜首,領(lǐng)先第二名鎧俠接近15個(gè)百分點(diǎn)。

不過(guò)當(dāng)前存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌觸底,需求減弱行業(yè)持續(xù)低迷,整個(gè)行業(yè)由于最近發(fā)布的產(chǎn)品訂單減少,出貨量和ASP(平均銷售價(jià)格)出現(xiàn)下降。7月26日,三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士(KRX:000660)發(fā)布的2023年第二季度財(cái)報(bào)顯示,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比下降47%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧,虧損達(dá)2.88萬(wàn)億韓元。

具體拆分業(yè)務(wù)來(lái)看,三星電子業(yè)績(jī)主要來(lái)源于四部分:負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)業(yè)務(wù),負(fù)責(zé)智能手機(jī)、家用電器和網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備體驗(yàn)(DX)業(yè)務(wù),Display顯示(SDC)業(yè)務(wù),以及哈曼卡頓(Harman)部門(mén)。

本季度,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門(mén)出現(xiàn)4.36萬(wàn)億韓元的虧損,銷售額為14.73萬(wàn)億韓元。與去年同期業(yè)績(jī)(銷售額28.5萬(wàn)億韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9.98萬(wàn)億韓元)相比,銷售額腰斬(下降48%),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)蒸發(fā)掉14萬(wàn)億多韓元。但得益于DRAM出貨量增加等利好,虧損幅度較今年第一季度(4.58萬(wàn)億韓元)有所收斂。

目前,DS部門(mén)占三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的60%-70%。三星在財(cái)報(bào)中提到,今年下半年公司DDR5和DDR4產(chǎn)品庫(kù)存將耗盡,而且將加速拓展DDR5、LPDDR5x、HBM3等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品,通過(guò)供應(yīng)靈活性市場(chǎng)反饋和優(yōu)化產(chǎn)品組合,以加強(qiáng)高性能存儲(chǔ)器和移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

本季度,設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)銷售額40.21萬(wàn)億韓元,同比下降10%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.83萬(wàn)億韓元。其中,智能手機(jī)的移動(dòng)體驗(yàn)(MX)部門(mén)銷售額環(huán)比下滑,歸因于在全球智能手機(jī)需求減少的背景下,三星S23效應(yīng)逐漸減弱,高端產(chǎn)品銷售占比隨之下降,加上受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響,中低端產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢。而網(wǎng)絡(luò)部分主要是海外市場(chǎng)收入下降,包括北美和日本。

三星判斷,預(yù)計(jì)第三季度,智能手機(jī)出貨量和平均售價(jià)將上升,下半年將逐步恢復(fù)同比增長(zhǎng),尤其是高端市場(chǎng)。但其也坦言,全球經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期衰退風(fēng)險(xiǎn)較大,增長(zhǎng)預(yù)測(cè)可能會(huì)下調(diào)。

同時(shí),三星預(yù)計(jì)平板電腦市場(chǎng)將基本持平,但在智能手表市場(chǎng)可能會(huì)收縮,而TWS耳機(jī)市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)小幅增長(zhǎng),主要是在新興市場(chǎng),新的可折疊設(shè)備則會(huì)擴(kuò)大收入。據(jù)悉,7月26日晚三星在韓國(guó)首爾發(fā)布了Galaxy Z Fold5和Flip5,定價(jià)分別為1799.99美元和999.99美元起。三星強(qiáng)調(diào),其通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)效率以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,確保全年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的盈利能力。

Display顯示(SDC)業(yè)務(wù)本季銷售額為6.48萬(wàn)億韓元,同比下降16%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)0.84萬(wàn)億韓元,主要是受到全球高通脹和經(jīng)濟(jì)低迷影響,智能手機(jī)市場(chǎng)需求下降,而通過(guò)提供差異化的OLED面板產(chǎn)品,尤其是超大型77寸電視等高附加值產(chǎn)品,改善業(yè)務(wù)基本面。三星預(yù)計(jì)下半年盈利會(huì)有所改善,尤其是可折疊屏技術(shù)運(yùn)用更多領(lǐng)域,無(wú)縫適應(yīng)客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)。

Harman業(yè)務(wù)本季銷售額為3.50萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)17%,環(huán)比增長(zhǎng)10%。

此外,三星還在財(cái)報(bào)中提及S.LSI和Foundry晶圓制造廠業(yè)務(wù)。三星電子稱,經(jīng)濟(jì)放緩和通脹導(dǎo)致智能手機(jī)需求疲軟,延遲了芯片需求復(fù)蘇,客戶繼續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,結(jié)果該業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)低于預(yù)期。三星接下來(lái)將擴(kuò)大歐洲汽車領(lǐng)域客戶,而在移動(dòng)等主要需求疲軟下,下半年預(yù)期不確定性增加,晶圓投入減少,利用率下降,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)大幅下降。另外,目前3nm GAA產(chǎn)品進(jìn)展順利,正根據(jù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)按計(jì)劃開(kāi)發(fā)3nm改進(jìn)工藝以及先進(jìn)封裝等方案。

資本投入方面,財(cái)報(bào)顯示,第二季度三星電子設(shè)施投資額為14.5萬(wàn)億韓元,創(chuàng)下歷年同期最高值。其中半導(dǎo)體投資13.5萬(wàn)億韓元,顯示器投資6000億韓元。研發(fā)支出7.2萬(wàn)億韓元,刷新紀(jì)錄。

三星在財(cái)報(bào)會(huì)議上強(qiáng)調(diào),未來(lái)5年,人工智能相關(guān)芯片的需求將迅速增長(zhǎng),而且其看到超大規(guī)??蛻魧?duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)的高需求,三星計(jì)劃在2024年將把HBM供應(yīng)能力同比翻倍。(本文首發(fā)鈦媒體App,作者|林志佳)

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