必讀要聞一：該產(chǎn)品需求迎來(lái)爆發(fā)，高端AI服務(wù)器搭載已成為業(yè)內(nèi)主流

三星計(jì)劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上，并提供先進(jìn)封裝服務(wù)。

HBM意為高帶寬存儲(chǔ)器，是一種面向需要極高吞吐量的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的DRAM，它的作用類(lèi)似于數(shù)據(jù)的“中轉(zhuǎn)站”，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)中，等待GPU調(diào)用。相比傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，HBM具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗惡化更小尺寸、此外，HBM朝著不斷提高存儲(chǔ)容量、帶寬、減小功耗和封裝尺寸方向升級(jí)，目前已升級(jí)到HBM3。進(jìn)入2023年以來(lái)，受益Chatgpt引領(lǐng)的AIGC（生成式AI）熱潮，HBM需求迎來(lái)爆發(fā)。據(jù)Trendforce研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成為業(yè)內(nèi)主流，預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量將同比增長(zhǎng)58%，達(dá)2.9億GB，預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)30%。

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必讀要聞二：馬斯克稱(chēng)傳統(tǒng)汽車(chē)制造商迎來(lái)“柯達(dá)時(shí)刻”，F(xiàn)SD入華持續(xù)推進(jìn)

馬斯克警告稱(chēng)，傳統(tǒng)汽車(chē)制造商即將迎來(lái)他們的“柯達(dá)時(shí)刻”，如果他們不能加快向電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型的步伐。就像曾經(jīng)的膠片行業(yè)巨頭柯達(dá)一樣，因?yàn)橼s不上數(shù)字時(shí)代的潮流而被淘汰。他指出，特斯拉正試圖在向自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車(chē)過(guò)渡的過(guò)程中盡可能地幫助其他汽車(chē)制造商，開(kāi)源了專(zhuān)利，提供了超級(jí)充電站的訪問(wèn)權(quán)限，并邀請(qǐng)他們授權(quán)特斯拉自動(dòng)駕駛AI系統(tǒng)。

近期，特斯拉計(jì)劃組建一個(gè)20人左右的本地運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，以推動(dòng)自動(dòng)駕駛解決方案FSD在中國(guó)市場(chǎng)落地。對(duì)于FSD入華，中信證券表示，特斯拉FSD進(jìn)入中國(guó)雖時(shí)間未定，但趨勢(shì)愈發(fā)明確。FSD入華后，若特斯拉“極致性?xún)r(jià)比硬件+高毛利FSD軟件” 的模式在國(guó)內(nèi)得以規(guī)?；涞?，可能類(lèi)似于智能汽車(chē)的“ChatGPT 時(shí)刻”。華西證券認(rèn)為，特斯拉FSD拐點(diǎn)已至，隨著未來(lái)功能的持續(xù)迭代，有望從滲透率、使用率等多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破，引領(lǐng)行業(yè)智能駕駛加速的大趨勢(shì)。

必讀要聞三：需求旺盛下AI芯片供應(yīng)卻遭遇瓶頸，這一細(xì)分?jǐn)U產(chǎn)迫在眉睫

英偉達(dá)的人工智能芯片可能會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)供不應(yīng)求。許多分析師表示，目前限制英偉達(dá)營(yíng)收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能，而非需求。

華金證券指出，隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，封測(cè)環(huán)節(jié)被推向舞臺(tái)的正中央。特別是先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為844億美元，其中先進(jìn)封裝占比44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)374億美元。Yole預(yù)計(jì)2027年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模為1221億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計(jì)為9.6%，將成為全球封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

必讀要聞四：華為重磅發(fā)布會(huì)接踵而至，下半年手機(jī)市場(chǎng)需求有望復(fù)蘇

根據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)或?qū)⒍ㄔ?月12或13日，推出iPhone15系列包括四款機(jī)型。此外，近日有消息稱(chēng)華為秋季新品發(fā)布會(huì)將于9月12日舉行，將于近期開(kāi)啟預(yù)熱。據(jù)傳聞，本次發(fā)布會(huì)的主題或?yàn)椤叭f(wàn)象更芯，重構(gòu)非凡”，華為可能將推出Mate 60雙版本戰(zhàn)略。

根據(jù)AMD、美光等海外大廠的指引，預(yù)計(jì)2023年下半年手機(jī)市場(chǎng)需求有望復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存經(jīng)多季度調(diào)整有望恢復(fù)健康。天風(fēng)證券研究團(tuán)隊(duì)指出，隨著各類(lèi)大模型的陸續(xù)發(fā)布，AI應(yīng)用場(chǎng)景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機(jī)、智能音箱、智能家居等IoT設(shè)備領(lǐng)域的趨勢(shì)明確，消費(fèi)電子產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)有望在AI的賦能下被重新定義，手機(jī)和IoT設(shè)備有望在未來(lái)成為萬(wàn)物互聯(lián)和AI+應(yīng)用的主要流量接入口，將有望提升下游智能硬件價(jià)值量、促進(jìn)各類(lèi)AI軟件生態(tài)的創(chuàng)新、并加速下游消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。

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2023.08.24

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