格隆匯3月16日丨寶鼎科技(002552)(002552.SZ)公布，寶鼎科技以發(fā)行股份作為對價支付的方式，向永裕電子、招金集團(tuán)、青島相兌、深圳國宇、昆山齊鑫、招遠(yuǎn)君昊、山東俊嘉、黃寶安、天津永裕、天津智造、天津潤豐、天津潤昌、天津裕豐等交易對方購買其合計持有的山東金寶電子股份有限公司63.87%股權(quán)(“標(biāo)的資產(chǎn)”)。

此次交易中，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價格以符合《證券法》規(guī)定的資產(chǎn)評估機構(gòu)出具并經(jīng)招遠(yuǎn)市國資局備案的評估報告的評估結(jié)果為依據(jù)，并經(jīng)交易各方協(xié)商確定。根據(jù)中通誠出具的《資產(chǎn)評估報告》(中通評報字〔2021〕12427號)，以2021年8月31日為評估基準(zhǔn)日，金寶電子100%股權(quán)評估值為187,462.59萬元。金寶電子63.87%股權(quán)對應(yīng)評估值為119,735.75萬元。經(jīng)交易各方協(xié)商一致同意，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價格最終確定為119,735.75萬元。

此次重組中上市公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股份發(fā)行價格為11.66元/股，不低于定價基準(zhǔn)日前120個交易日上市公司股票交易均價的90%。定價基準(zhǔn)日為公司審議本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項的首次董事會決議公告日。

此次交易完成后，金寶電子將成為寶鼎科技的控股子公司。

另外，公司擬向控股股東招金集團(tuán)全資子公司招金有色發(fā)行股份募集配套資金不超過3億元，用于投入標(biāo)的公司“7000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目”、補充上市公司流動資金、支付中介機構(gòu)費用等。本次募集配套資金發(fā)行的股票數(shù)量不超過上市公司總股本的30%，且募集配套資金總額不超過公司本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的股份對價的100%。此次募集配套資金發(fā)行價格為11.24元/股，不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日上市公司 A股股票交易均價的80%。

業(yè)績承諾方承諾，金寶電子在2022年、2023年、2024年預(yù)計實現(xiàn)的凈利潤數(shù)分別不低于15253.55萬元、20809.76萬元、25041.45萬元，三年累計承諾的凈利潤數(shù)不低于61104.76萬元。若本次重組不能在2022年內(nèi)實施完成，則寶鼎科技與業(yè)績承諾方應(yīng)就金寶電子2025年度利潤承諾及補償進(jìn)行友好協(xié)商并簽訂補充協(xié)議予以約定。

金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。電子銅箔、覆銅板等產(chǎn)品是現(xiàn)代電子工業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于5G通訊、平板電腦、智能手機、汽車電子、智能穿戴、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、航天軍工等領(lǐng)域。

此次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，為上市公司長期發(fā)展注入新的動力，增強上市公司盈利能力及資產(chǎn)質(zhì)量，有利于維護(hù)上市公司中小股東利益。

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