格隆匯3月16日丨寶鼎科技(002552)(002552.SZ)公布，寶鼎科技以發(fā)行股份作為對(duì)價(jià)支付的方式，向永裕電子、招金集團(tuán)、青島相兌、深圳國(guó)宇、昆山齊鑫、招遠(yuǎn)君昊、山東俊嘉、黃寶安、天津永裕、天津智造、天津潤(rùn)豐、天津潤(rùn)昌、天津裕豐等交易對(duì)方購(gòu)買其合計(jì)持有的山東金寶電子股份有限公司63.87%股權(quán)(“標(biāo)的資產(chǎn)”)。

此次交易中，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格以符合《證券法》規(guī)定的資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)出具并經(jīng)招遠(yuǎn)市國(guó)資局備案的評(píng)估報(bào)告的評(píng)估結(jié)果為依據(jù)，并經(jīng)交易各方協(xié)商確定。根據(jù)中通誠(chéng)出具的《資產(chǎn)評(píng)估報(bào)告》(中通評(píng)報(bào)字〔2021〕12427號(hào))，以2021年8月31日為評(píng)估基準(zhǔn)日，金寶電子100%股權(quán)評(píng)估值為187,462.59萬(wàn)元。金寶電子63.87%股權(quán)對(duì)應(yīng)評(píng)估值為119,735.75萬(wàn)元。經(jīng)交易各方協(xié)商一致同意，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格最終確定為119,735.75萬(wàn)元。

此次重組中上市公司發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的股份發(fā)行價(jià)格為11.66元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前120個(gè)交易日上市公司股票交易均價(jià)的90%。定價(jià)基準(zhǔn)日為公司審議本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)事項(xiàng)的首次董事會(huì)決議公告日。

此次交易完成后，金寶電子將成為寶鼎科技的控股子公司。

另外，公司擬向控股股東招金集團(tuán)全資子公司招金有色發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)3億元，用于投入標(biāo)的公司“7000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項(xiàng)目”、補(bǔ)充上市公司流動(dòng)資金、支付中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用等。本次募集配套資金發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)上市公司總股本的30%，且募集配套資金總額不超過(guò)公司本次交易中以發(fā)行股份方式購(gòu)買資產(chǎn)的股份對(duì)價(jià)的100%。此次募集配套資金發(fā)行價(jià)格為11.24元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日上市公司 A股股票交易均價(jià)的80%。

業(yè)績(jī)承諾方承諾，金寶電子在2022年、2023年、2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)數(shù)分別不低于15253.55萬(wàn)元、20809.76萬(wàn)元、25041.45萬(wàn)元，三年累計(jì)承諾的凈利潤(rùn)數(shù)不低于61104.76萬(wàn)元。若本次重組不能在2022年內(nèi)實(shí)施完成，則寶鼎科技與業(yè)績(jī)承諾方應(yīng)就金寶電子2025年度利潤(rùn)承諾及補(bǔ)償進(jìn)行友好協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議予以約定。

金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。電子銅箔、覆銅板等產(chǎn)品是現(xiàn)代電子工業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于5G通訊、平板電腦、智能手機(jī)、汽車電子、智能穿戴、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、航天軍工等領(lǐng)域。

此次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，為上市公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新的動(dòng)力，增強(qiáng)上市公司盈利能力及資產(chǎn)質(zhì)量，有利于維護(hù)上市公司中小股東利益。

關(guān)鍵詞： 上市公司