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宏光半導體(06908)發(fā)布公告，該公司董事會建議根據香港聯合交易所有限公司(聯交所)證券上市規(guī)則第17章采納新股份獎勵計劃(2023年股份獎勵計劃)。

2023年股份獎勵計劃旨在讓該公司能夠就合資格參與者為該公司及/或其任何附屬公司所作貢獻或潛在貢獻提供獎勵。一經采納，2023年股份獎勵計劃將取代公司于2022年6月7日公布的任何其他股份獎勵計劃，包括為集團員工而設的員工持股計劃。

于2023年5月23日，該公司、Fast Power Holding Limited及Swift Power Limited(借方)與Jovial Star International Limited(貸方)就建議清償未償還貸款訂立諒解備忘錄。

根據諒解備忘錄，貸款包括貸款本金人民幣6400萬元(相當于約7287.04萬港元)及貸款本金2542萬港元，合計本金總額為9829.04萬港元(本金)。于2023年5月2日，本金的未償還利息為473.11萬港元(利息)，而本金截至2023年5月20日的違約利息為116.33萬港元(最終金額將計算至正式協議當日)(違約利息)。

于2023年5月20日，本金、利息及違約利息的總金額為1.04億港元(最終金額將計算至正式協議當日)(未償還款項)。

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