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中金嶺南融資融券信息顯示，2023年6月28日融資凈買入137.31萬(wàn)元；融資余額7.12億元，較前一日增加0.19%。

融資方面，當(dāng)日融資買入574.54萬(wàn)元，融資償還437.23萬(wàn)元，融資凈買入137.31萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還7.7萬(wàn)股，融券余量698.76萬(wàn)股，融券余額3256.24萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7.45億元。

中金嶺南融資融券交易明細(xì)（06-28）

中金嶺南歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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