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行業(yè)報告目錄

報告全文3824字，插圖8張

1、行業(yè)重點導讀

2、一級市場動態(tài)

2.1、國內(nèi)一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）

2.2、國內(nèi)鈦媒體Pro·項目推薦

2.3、國外一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）

2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

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上期回顧：【硬科技周報】第14周：精密信號鏈IC廠商山海半導體完成1.2億元A輪融資，AI初創(chuàng)公司Fourthline公司獲得5000萬歐元融資

重·點·導·讀硬科技全球投融項目共收錄72起，國內(nèi)融資52起，國外融資20起；從融資領域來看，國內(nèi)半導體領域發(fā)生18起融資，位居第一，AI領域發(fā)生融資7起，位列第二；國外AI領域發(fā)生融資10起，位列第一。國內(nèi)投融資方面，碳化硅結(jié)構陶瓷企業(yè)“三責新材”完成數(shù)億元Pre-IPO輪股權融資，光刻膠企業(yè)“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資。國外投融資方面，AI金融科技初創(chuàng)公司Oscilar完成2000萬美元融資，氣候技術公司ClimateAi 完成 2200 萬美元B輪融資。

自2022年4月10日起至4月16日，鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內(nèi)、國外硬科技賽道投融資事件共72起，其中國內(nèi)融資52起，國外融資20起。

國內(nèi)一周融資動態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內(nèi)硬科技賽道的投融資事件52起。

?. 從融資數(shù)量上看，半導體領域18起，AI領域7起，新能源領域6起，智能硬件領域5起，新材料、自動駕駛領域各4起，元宇宙、航空航天領域各3起，3D打印領域2起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪5起，A輪6起，B輪4起，B+輪1起，戰(zhàn)略融資28起，Pre-IPO1起，IPO 1起，定向增發(fā)3起，并購1起，摘牌2起。

?.本周披露的億級以上融資額項目共有12起，半導體、新能源領域各3起，AI領域2起，智能硬件、新材料、自動駕駛、3D打印領域各1起。

國內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項目光刻膠企業(yè)“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資

上海艾深斯科技有限公司（以下簡稱：艾深斯科技）于2023年3月與B輪投資人簽署了《增資協(xié)議》和《股東協(xié)議》，并收到了億元的投資款。

艾深斯科技成立于2019年9月，創(chuàng)始團隊包括歐美知名大學化學及物理學博士，團隊成員有累計近30年的光刻膠及其高純化原材料的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗。目前，艾深斯科技已經(jīng)建立了先進的研發(fā)實驗室與中試生產(chǎn)線，并成功的開發(fā)出了多種光刻膠產(chǎn)品，已陸續(xù)成為國內(nèi)各大高端芯片制造公司的供應商。

IC設計企業(yè)“中茵微電子”獲超億元A輪融資

國內(nèi)IC設計企業(yè)中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A輪過億元融資，本輪融資由洪泰基金領投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進一步加強中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局，同時也會用于推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發(fā)，主要面向高性能計算、網(wǎng)絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。

海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。

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