AMD最近的日子并不算好過，在個人消費(fèi)領(lǐng)域，不管是CPU還是GPU的市場占比都有著不同程度的下滑，在英特爾與英偉達(dá)的威脅下，AMD正在逐漸丟失好不容易搶來的市場份額。

不過，在服務(wù)器市場中，AMD的進(jìn)展還算順利，羅馬系列處理器在服務(wù)器市場的份額上升明顯，同時也讓AMD的營收有了明顯的提升。雖然英特爾今年也推出了全新的至強(qiáng)系列處理器應(yīng)對，但是在短時間內(nèi)應(yīng)該是無法收復(fù)失地的。

【資料圖】

AMD認(rèn)為最快在2023年年底，他們在服務(wù)器市場就可以與英特爾分庭對抗，兩者的市場占比將會十分接近，AMD預(yù)計可以占據(jù)35%-40%的市場份額，然后ARM占據(jù)約10%，英特爾的份額則在50%左右（預(yù)計）。

圖源：AMD

對于AMD而言，服務(wù)器市場所帶來的收入已經(jīng)足夠支撐他們的研發(fā)投入與其它支出，他們?nèi)缃窨梢詫⒆⒁饬姆?wù)器市場上收回來，看看被忽略已久的個人消費(fèi)市場了。

個人消費(fèi)市場正在遠(yuǎn)離AMD

曾經(jīng)，AMD被譽(yù)為個人消費(fèi)市場的救世主，這句話可以說絲毫沒有夸張，正是數(shù)年前AMD推出的銳龍系列，終結(jié)了英特爾在CPU市場的多年統(tǒng)治，使得CPU的發(fā)展重新進(jìn)入快車道。

在銳龍系列發(fā)布之前，英特爾的酷睿系列處理器以幾乎可以忽略的性能提升，而被不少PC發(fā)燒友戲稱為“牙膏廠”，而在銳龍系列以極高的性價比和更優(yōu)秀的能耗表現(xiàn)殺入市場后，這位半導(dǎo)體領(lǐng)域的王者終于感受到了威脅。

經(jīng)過數(shù)年的對抗，現(xiàn)如今我們有了第13代酷睿處理器，目前最佳的個人消費(fèi)級處理器，同系列產(chǎn)品的多核性能是五年前的兩倍以上，單核性能也有超過30%的提升。而且，不僅僅是旗艦型號性能暴漲，中低端產(chǎn)品線的性能暴漲更是惠及多數(shù)用戶，讓PC的平均性能得到前所未有的提升。

圖源：英特爾

英特爾從反攻到重新占據(jù)優(yōu)勢的時間之短令人咋舌，同樣也讓AMD有點措手不及，即使后續(xù)推出了3D緩存版的銳龍?zhí)幚砥鱽碇鞴ビ螒蚴袌?，但是在更廣闊的用戶市場中，AMD的銳龍5000、7000系列都在英特爾的攻勢下節(jié)節(jié)敗退。

對于用戶來說，并非不想支持AMD，只是相對于英特爾的大踏步前進(jìn)，AMD的銳龍5000與7000系列提升幅度明顯要小。其中，銳龍5000系列因為支持AM4接口可以使用上一代主板，所以銷量還算不錯，尚且能夠與12代酷睿叫板。

而銳龍7000系列則需要升級為AM5接口的主板，問題就出在AM5主板的上市價格超出了多數(shù)用戶的預(yù)料，甚至明顯高于同規(guī)格的LGA 1700主板（英特爾12、13代酷睿處理器主板）。在主板所帶來的價差影響下，銳龍7000系列用一敗涂地來形容都不為過，以至于上市不到3個月就大幅度降價并緊急推出3D緩存版救場。

可以說，AMD經(jīng)營數(shù)年才搶回來的CPU市場，正在被英特爾快速收復(fù)，如果下一代產(chǎn)品不能帶來決定性的優(yōu)勢，恐怕不少用戶還會繼續(xù)選擇英特爾而非AMD。

圖源：Puget Systems

不僅是CPU市場，在GPU市場上AMD更是被英偉達(dá)直接壓制，數(shù)倍于AMD的市場占有率基本宣告了AMD在GPU市場的戰(zhàn)略完全失敗。其中，被寄予厚望的RDNA架構(gòu)并沒有取得預(yù)想中的戰(zhàn)果，反而是被英偉達(dá)越甩越遠(yuǎn)，以至于AMD不得不對RX 7000系列顯卡緊急調(diào)價，發(fā)布至今僅半年不到就已經(jīng)降價超過20%。

不管是CPU還是GPU市場，AMD在個人消費(fèi)產(chǎn)品上都呈現(xiàn)出頹勢，在移動PC市場，AMD的CPU份額同樣下滑明顯，移動端的GPU出貨量幾乎可以忽略不計。

對于AMD而言，個人消費(fèi)市場現(xiàn)在急需一次新的刺激，才能夠挽回自己的劣勢，而作為曾經(jīng)唯一的CPU、GPU一手抓的半導(dǎo)體企業(yè)（英特爾是第二家），AMD在APU領(lǐng)域有著明顯的技術(shù)優(yōu)勢，或許就是接下來重奪市場的契機(jī)。

Zen5產(chǎn)品線曝光，架構(gòu)大升級

近日，海外一位曝料大神MLID突然發(fā)布了大量與AMD有關(guān)的信息，其中大多涉及尚未發(fā)布的Zen5架構(gòu)處理器，并且?guī)缀鹾w了所有的產(chǎn)品線。此次曝光是信息泄露還是有意為之我們尚不清楚，但是也能夠以此來一窺AMD的Zen5架構(gòu)布局，看看AMD到底準(zhǔn)備了什么秘密武器來對抗英特爾。

在MLID提供的信息中，AMD正在重新將目光集中到個人消費(fèi)市場，而不是如以前那樣，一直專注于服務(wù)器市場的發(fā)展。其中，AMD將會首先在移動市場發(fā)力，按計劃奪回被英特爾收復(fù)的市場份額。

根據(jù)資料顯示，AMD將會在2024年推出新一代的Zen5架構(gòu)處理器，其中第一款產(chǎn)品被命名為“Hawk Point”，這款產(chǎn)品針對主流移動市場設(shè)計，TDP為15-45W。從文檔數(shù)據(jù)來看，Hawk Point相較于目前AMD的4nm Phoenix系列產(chǎn)品提升并不算大，應(yīng)該仍然屬于一款過渡產(chǎn)品，或許會被命名為Zen4+。

而真正的Zen5架構(gòu)則會在第二或第三季度發(fā)布，系列命名為Strix Point，將主攻高端移動市場，TDP同樣是15-45W并采用4nm工藝，將會采用與英特爾相似的大小核設(shè)計，最高擁有4個Zen5和8個Zen5c核心，也就是12核24線程，同時提供24MB的三緩。

圖源：MILD

同樣的架構(gòu)也會被用在桌面端產(chǎn)品上，那么基本可以確定到了2024年，個人消費(fèi)級市場的新一代處理器將全部采用大小核設(shè)計。至于AMD的大小核實際表現(xiàn)如何，還有待實際產(chǎn)品發(fā)布后我們才能一窺底細(xì)。

除了全新的大小核設(shè)計外，Zen5移動端的最大亮點其實是核顯，AMD的核顯性能一直要領(lǐng)先于英特爾，如今已經(jīng)能夠媲美入門級的獨立顯卡，不過AMD似乎還沒有滿足，打算繼續(xù)提高移動端的核顯性能。

從曝光的數(shù)據(jù)來看，Zen5架構(gòu)的APU將會采用最新一代的RDNA3+架構(gòu)，CU單元將會從12個增加到16個，擁有1024個流處理器。同時，AMD預(yù)計該核顯的性能略低于35W功耗下的RTX 3050，但是會明顯高于英特爾同時期推出的第14代酷睿處理器。

說實話，考慮到Zen5移動端的TDP最高僅45W，如果核顯性能真的可以媲美RTX 3050，那么對于網(wǎng)游等游戲用戶來說，他們就可以用輕薄本來滿足自己的需求，不需要再去購買昂貴且厚重的游戲本。

移動端的核顯提升如此之大，那么桌面端呢？一直以來，AMD的處理器產(chǎn)品線就分兩類，一類是不包含核顯的CPU，一類是包含核顯的APU，得益于AMD在顯卡領(lǐng)域的技術(shù)積累，AMD的APU性能也是目前最好的。

從信息中透露的數(shù)據(jù)來看，Sarlak系列將會成為新一代APU的代號，該系列將桌面端與移動端，AMD給出的TDP范圍為25-120W。Sarlak將會采用全大核設(shè)計，最高集成16個Zen5核心，也就是16核32線程，早期測試中性能較目前的16核處理器提高25%。

圖源：MILD

而在核顯方面，同樣會采用RDNA3+架構(gòu)，但是最高內(nèi)置40個CU單元，擁有2560個流處理器和32MB的無限緩存，據(jù)稱性能可以媲美95W功耗下的RTX 4070（移動端）。考慮到移動端RTX 4070的性能表現(xiàn)，如果數(shù)據(jù)屬實，那么Sarlak的核顯性能最高將可以達(dá)到桌面端RTX 3060Ti的水平，足以暢玩所有的3A游戲。

隨著Sarlak的推出，游戲電腦必須配備獨立顯卡的時代或?qū)⒈唤K結(jié)。除了備受關(guān)注的Sarlak外，曝光的信息中還有多個新的命名。比如Fire Range，目前來看應(yīng)該是專注于多核及單核性能的移動端處理器，為了提高邏輯運(yùn)算能力甚至將核顯降到了RDNA2架構(gòu)。

圖源：MILD

從移動端到桌面端，AMD在2024年都會有大動作，對于英特爾來說，這個消息或許并不好，但是對消費(fèi)者而言，AMD與英特爾之間的對抗顯然是有益的，屆時我們或許有機(jī)會購買到更具性價比的產(chǎn)品。

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