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華懋科技(603306)(603306.SH)發(fā)布公告,本次利潤(rùn)分配方案為:以實(shí)施分配方案時(shí)股權(quán)登記日的總股本扣除公司回購(gòu)專用證券賬戶持有股份后的股本總額為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.87元(含稅)。本次權(quán)益分派的除權(quán)(息)日為2023年6月2日。
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