必讀要聞一：汽車(chē)巨頭展示下一代輔助駕駛技術(shù)GTP，該系統(tǒng)采用了這類(lèi)硬件產(chǎn)品

日產(chǎn)汽車(chē)近日向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)GroundTruthPerception（GTP），計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，該系統(tǒng)采用了高性能激光雷達(dá)，由Luminar供應(yīng)。

激光雷達(dá)相較攝像頭、毫米波雷達(dá)等其他傳感器具有“精準(zhǔn)、快速、高效作業(yè)”的巨大優(yōu)勢(shì)，已成為自動(dòng)駕駛的主傳感器之一，是實(shí)現(xiàn)L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛最重要的傳感設(shè)備。華泰證券預(yù)計(jì)，2022/2023年我國(guó)乘用車(chē)載激光雷達(dá)出貨量分別達(dá)到16萬(wàn)顆/64萬(wàn)顆，至2027年有望突破1300萬(wàn)顆。

【資料圖】

上市公司中，炬光科技(688167)與全球車(chē)載激光雷達(dá)、AR HUD、等客戶(hù)合作，為客戶(hù)提供激光、元學(xué)元器件，以及模塊、模組、子系統(tǒng)等汽車(chē)應(yīng)用解決方案。歐菲光(002456)純固態(tài)激光雷達(dá)已與國(guó)內(nèi)多家主機(jī)廠、造車(chē)新勢(shì)力技術(shù)對(duì)接。

必讀要聞二：瞄準(zhǔn)AI病理領(lǐng)域，微軟推出LLaVA-Med模型

微軟研究人員日前展示LLaVA-Med模型，該模型主要用于生物醫(yī)學(xué)方面研究，可根據(jù)CT、X光圖片等信息，推測(cè)患者病理狀況。

微軟表示，該模型具有多模式對(duì)話(huà)能力，在用于回答視覺(jué)問(wèn)題的三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)生物醫(yī)學(xué)數(shù)據(jù)集上，LLaVA-Med在部分指標(biāo)上領(lǐng)先于業(yè)界其他先進(jìn)模型，是向構(gòu)建有用的生物醫(yī)學(xué)視覺(jué)助手邁出的重要一步。近年來(lái)隨著計(jì)算機(jī)和人工智能的快速發(fā)展，病理AI開(kāi)始興起。機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，全球AI病理檢測(cè)的市場(chǎng)規(guī)模在2021年約為7.36億美元，預(yù)計(jì)到2026年可增長(zhǎng)到13.71億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.2%。

上市公司中，安必平(688393)的“細(xì)胞學(xué)試劑+制片染色設(shè)備+掃描儀+AI判讀”智能化整體篩查方案已經(jīng)在醫(yī)院病理科推廣試用。麥克奧迪(300341)醫(yī)療深耕病理近20年，始終致力于數(shù)字病理及人工智能輔助診斷技術(shù)的長(zhǎng)足發(fā)展。

必讀要聞三：百度文心一格×京東618：打造電商行業(yè)首個(gè)AI線(xiàn)下廣告

據(jù)百度官微消息，今年618期間，京東聯(lián)合百度文心一格，將AIGC應(yīng)用于電商營(yíng)銷(xiāo)，進(jìn)行了首次大規(guī)模線(xiàn)下廣告嘗試，打造電商行業(yè)首個(gè)AI線(xiàn)下廣告。

根據(jù)百度的測(cè)算，平時(shí)這樣一組海報(bào)，從模特、服裝、到設(shè)計(jì)、排版，單張成本可能接近一萬(wàn)元，而以AI的方式，制作周期縮短70%，制作成本可以節(jié)省80%左右。開(kāi)源證券分析指出，基于消費(fèi)持續(xù)復(fù)蘇、2022年低基數(shù)以及AI帶來(lái)的降本，今年“618”大促給電商產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司二季度業(yè)績(jī)帶來(lái)的彈性值得關(guān)注。

上市公司中，智度股份(000676)已與百度“文心一言”等生成式大模型展開(kāi)合作，全面實(shí)現(xiàn)將領(lǐng)先AI技術(shù)能力和成果應(yīng)用在公司數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)中。易點(diǎn)天下(301171)表示，百度作為公司友好合作伙伴，以效果廣告服務(wù)，既是公司的客戶(hù)也是供應(yīng)商。

必讀要聞四：AI芯片算力跨越的破局之路，高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Intelligence數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，市值達(dá)到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率較慢，為3.2%。

中信建投認(rèn)為，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器（HPC）成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)力，后摩爾定律時(shí)代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)，2.5D/3D封裝形式將成為大芯片標(biāo)配。民生證券方競(jìng)分析指出，AI應(yīng)用加速發(fā)展帶來(lái)算力需求旺盛增長(zhǎng)，看好Chiplet作為AI芯片實(shí)現(xiàn)算力跨越的破局之路。

上市公司中，同興達(dá)(002845)子公司昆山同興達(dá)儲(chǔ)備了掌握chiplet相關(guān)技術(shù)的核心團(tuán)隊(duì)，可配合客戶(hù)的需求開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)。中京電子(002579)Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。

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2023.06.16

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